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一、概况
名称：选化防镀膜

用途：用于线路板制造业表面处理工序中的选择性表面处理的遮盖保护。如：沉金+OSP板型，需要在进行化金表面处理时，对其余需要做OSP处理的焊盘进行遮盖保护

结构： $29}(Q@_I)~${([0{IMKDH75.png$

特点：代替干膜、可剥蓝胶等传统选化遮盖保护用材料，作为选化工艺升级中最主要的角色。充分体现了“让线路板制程变得简单”这一核心经营理念。

二、优化对比
● 干膜选化流程

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● 可剥蓝胶

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● 选化防镀膜

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三、效益对比

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最热制程方案

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