【创新引领发展】硕成集团2018国际线路板及电子组装华南展览会开幕

“2018年国际线路板及电子组装华南展览会”于12月5日在深圳会展中心顺利召开，作为线路板行业的知名品牌，硕成集团一直秉持"成为全球领先的电子材料与制程方案提供商”的愿景而不懈努力！本次展出携带重磅新品实力参展，展会为期3天（12月5日-12月7日）。

展出新品亮相：

NO.1水平喷锡设备系列

1.受热均匀不板翘

2.浸泡式→高压喷淋方式解决上锡性能

3.降低板材、油墨耐温的需求

4.合金层下降40%、提高SMT的焊接性

5.单机产能：>4.5万平米/月

NO.2压合缓冲垫系列

1、无纸屑，不粘钢板，产品良率高

2、均匀度佳，缓冲效果好，压板均匀度好

3、空间占用小，能重复使用，环保

4、操作方便，自动化作业，一次一张，节约人力成本

NO.3化工产品系列

1.水平沉铜：离子钯， 适用范围广，PCB,HDI,软硬结合板，特殊板料； 产能提升10%（相比胶体钯体系）。

2.填孔：通孔加厚，盲孔填满；Dimple <10um; 盲孔孔径最大不能超过150um.

3.碳孔：环保，无污染； 主要用于软板及双面硬板，性价比高。

NO.4胶带产品系列

1、PCB、FPC保护系列

2、手机壳保护膜系列

3、半导体保护系列

4、光电显示保护膜系列

NO.5代工系列

1. PCB 沉铜，电镀加工

（水平化铜、VCP、填孔）

2. FPC 沉铜，电镀，线路制作

（黑孔，LDI曝光机）

3. 水平无铅喷锡代工

最为吸引新老客户的产品：无铅水平喷锡设备

无铅水平喷锡设备及压合缓冲垫，无论是在技术还是在功能上，都将是整个PCB行业的一大突破，同时也是硕成集团实力提升的最好见证。

展会第一天，人气爆满，硕成集团推出世界首台无铅水平喷锡机、压合自动化不再用牛皮纸，相关技术得到国内外同行关注和认可。