填孔系列药水<< 返回列表
填孔系列药水（全面适应现有的HDI填孔制程，漏填少，板面适合选化制程，通孔TP值6:1高达80%）系列药水是一种能将多种结构盲孔填平及同时镀通孔的电镀铜添加剂系统。它能在基板上沉积成一层有光泽、细致、延展性佳及物性优的铜层。此制程结合专用的预浸药水，能与多种模式的整流设备配合操作。可用于直流电流或脉冲电流。可在填平盲孔的同时，减少板面的铜沉积，如此可缩短操作周期且不需要再做整平动作
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